目前，AMD Ryzen 9000系列處理器已經(jīng)正式發(fā)布上市，但是，和往年發(fā)布處理器新品不同，AMD這一次并沒有同時發(fā)布與之對應(yīng)的800系列主板。這就意味著，如果用戶初期入手Ryzen 9000系列處理器，只能選擇上一代的600系列主板，比如B650。

對于部分朋友來說，現(xiàn)在入手B650主板完全沒有問題，而且還很香，因為上市時間比較長，一直在降價，現(xiàn)在性價比很高。但是，還有一部分朋友內(nèi)心有強迫癥，希望能用上最新的800系列主板。

提起800系列主板，現(xiàn)在高端的X870系列主板已經(jīng)發(fā)布，但是價格非常昂貴，通常在2000元以上（請參閱上圖），并不比處理器的價格便宜多少，只適用于少數(shù)高端用戶群體，不是廣大普通數(shù)碼硬件愛好者朋友的菜。

對于普通用戶來說，還是面向主流用戶的B850主板和“傳說中”的B840主板最值得關(guān)注，本文的主題就是分享這方面的最新坊間爆料，包括近日已曝光的某品牌的B850主板的實物圖片。

目前，已知AMD將在明年1月份舉辦的CES 2025活動期間發(fā)布更多新品，包括Ryzen 9950X3D和Ryzen 9900X3D等新款處理器，還有Radeon 8000系列顯卡等等。B850主板也將在這次活動中正式發(fā)布亮相，近日，B850主板的實物圖片已經(jīng)曝光。

已曝光的B850主板來自大家的老朋友技嘉，具體型號名為“技嘉B850M AORUS ELITE WIFI6E ICE”（請參閱圖四和圖五），主板采用全白配色，關(guān)鍵部位被遮擋覆蓋，看不清細節(jié)，但已知搭配24+8供電和4個內(nèi)存插槽。

B850主板、B840主板和X870系列主板的主要區(qū)別如下：

一、X870系列主板的固態(tài)硬盤插槽和顯卡插槽均支持PCIe 5.0，B850主板的固態(tài)硬盤插槽支持PCIe 5.0，顯卡插槽只支持PCIe 4.0，B840主板的固態(tài)硬盤插槽和顯卡插槽均只支持PCIe 3.0。

二、X870系列主板支持USB 4.0，B850主板只支持USB 3.2（20Gbps），B840主板只支持USB 3.2（10Gbps）。

三、X870系列主板和B850主板均支持處理器和內(nèi)存超頻，而B840主板不支持處理器超頻，只支持內(nèi)存超頻。

作為參考對比，B650主板的固態(tài)硬盤插槽支持PCIe 5.0，顯卡插槽只支持PCIe 4.0，只有B650E才同時支持PCIe 5.0，支持USB 3.2（20Gbps，某些B650主板可能也支持USB 4.0，這取決于所使用的芯片），同時支持處理器和內(nèi)存超頻。

目前，只有技嘉B850M AORUS ELITE WIFI6E ICE這一款B850主板曝光，預(yù)計近期其他主流品牌的B850主板也將陸續(xù)曝光，至于 B840主板，目前暫無實物圖片流出。

至于發(fā)布時間，現(xiàn)在已經(jīng)可以確定，B850主板將在明年1月份舉辦的CES 2025活動期間發(fā)布。對于B840主板，情況可能會更復(fù)雜一些，即使它與B850主板同時發(fā)布，最終的上市時間可能也不相同，有可能會更晚，之前坊間一直有這樣的傳言，目前尚無確切消息。

總的來說，B850主板和B840主板即將發(fā)布是一個好消息，未來用戶入手Ryzen 9000系列處理器可搭配的主板將會有更多選項，現(xiàn)有的600系列主板也可能會進一步價，總裝機成本會更低。