6 月 26 日消息，榮耀終端有限公司 CEO 趙明在上海世界移動通信大會（2024MWC 上海）發表主題演講，宣布了榮耀 Magic V3 折疊屏手機。趙明表示將挑戰“折疊屏輕薄新高度”。
博主 @數碼閑聊站 今日發文，榮耀 Magic V3 折疊屏手機主打輕薄機身設計，將搭載驍龍 8Gen3 處理器，支持 5.5G 網絡和衛星通話功能，配備 66W 快充和大電池。
榮耀 Magic V2 折疊屏手機發布于 2023 年 7 月，搭載驍龍 8 Gen 2 領先版處理器，素皮版重 231g，玻璃版重 237g。該機亮點是“薄”，折疊態最薄 9.9mm，展開最薄 4.7mm。
IT之家此前報道，型號為“FCP-AN10”與“FLC-AN00”榮耀 Magic V3 折疊屏手機已通過國家 3C 認證，兩款手機均支持 66W 快充，該機有望今年 7 月發布。
